CEO da AMD busca expandir parceria de fundição com a Samsung Electronics para chips de IA
Lisa Su, CEO da AMD, afirma que a empresa busca ampliar acordos de memória e fundição com a Samsung Electronics em Seul.
Por Redação Diário Local
A CEO da AMD, Lisa Su, afirmou nesta quarta-feira (07) que a fabricante norte-americana de chips continua explorando oportunidades de parceria com a Samsung Electronics nos setores de memória e fundição.
Durante visita a Seul, a executiva destacou a dependência da cadeia de suprimentos sul-coreana para atender à alta demanda de data centers e inteligência artificial (IA). Su mencionou que a Samsung e a SK Hynix são fundamentais para que a AMD alcance suas metas em centros de dados.
A movimentação ocorre em um cenário de forte demanda global por infraestrutura de computação. A executiva informou que a AMD observa sinais de procura intensa em todo o seu portfólio de produtos, o que exige estratégias para mitigar a escassez de componentes.
Como a AMD pretende lidar com a escassez de componentes?
Para enfrentar a falta de chips de memória, Su declarou que a empresa está trabalhando junto aos seus clientes para otimizar o uso dessas peças. O objetivo é garantir que a demanda computacional, que apresenta tendência de crescimento, seja atendida no futuro.
A executiva também afirmou que incentiva os fornecedores de memória a acelerarem a produção o mais rápido possível. Durante a agenda em Seul, Su realizou reuniões com executivos da SK Hynix e planejou encontros com representantes da Samsung Electronics.
O que já foi acordado entre as empresas?
A parceria entre as duas companhias já possui um histórico recente de colaboração. Em março, a AMD e a Samsung Electronics assinaram um memorando de entendimento para ampliar o fornecimento de chips de memória destinados à infraestrutura de inteligência artificial.
Na ocasião da assinatura, as empresas também estabeleceram que discutiriam oportunidades para uma parceria de fundição. Nesse modelo, a Samsung poderia atuar fornecendo serviços de fabricação de chips por contrato para os produtos de próxima geração da AMD.